在芯片制造流程中，晶圆清洗是决定芯片良率的关键环节 —— 哪怕晶圆表面残留直径仅 0.1 微米的杂质，都可能导致电路短路或失效。而承担清洗任务的容器，为何偏偏选择 PFA（全氟烷氧基树脂）材质？这要从晶圆清洗的 “苛刻需求” 与 PFA 的 “特性优势” 说起。​

首先，晶圆清洗需使用强腐蚀性化学试剂，如氢氟酸、硫酸与双氧水的混合液，普通金属或塑料容器会被腐蚀并释放杂质，污染晶圆。而 PFA 作为氟塑料家族的 “耐腐王者”，能耐受几乎所有强酸、强碱与有机溶剂，在 260℃高温下仍保持化学稳定性，不会与清洗液发生反应，从源头杜绝了 “二次污染”。​

其次，芯片制造对 “洁净度” 的要求达到纳米级。PFA 材质本身具有极低的 “析出性”—— 不会像普通塑料那样释放小分子物质，也不易吸附空气中的尘埃或清洗液中的颗粒物。同时，PFA 表面光滑，清洗后无残留液挂壁，能确保晶圆在清洗过程中始终处于 “无杂质接触” 状态。​

此外，晶圆清洗需频繁经历 “常温 - 高温 - 冷却” 的温度循环，PFA 不仅耐高温，还拥有优异的抗冷热冲击性能，反复温度变化也不会出现开裂或变形，保障了清洗槽的长期稳定使用。​

对于芯片制造而言，“0 缺陷” 是核心目标。PFA 清洗槽凭借耐腐、洁净、耐温三大核心优势，成为满足晶圆清洗严苛标准的 “最优解”，也间接为芯片的高精度、高可靠性提供了关键保障。​